等離子表面預處理工藝可以和多種不同的后續(xù)加工(工)藝相配合，其中典型的后續(xù)加工包括印刷、粘接、涂裝和雙組分注塑。
       在各種領域的工業(yè)應用里，往往需要對塑料、金屬、玻璃、紡織品等材料進行粘接、印刷或涂裝處理。同樣，對于不同的應用，使兩種不同材料有效而又可靠的結(jié)合在一起，是是否能夠?qū)崿F(xiàn)特定材料特性的重要工藝挑戰(zhàn)。從包裝行業(yè)，印刷行業(yè)，家用電器制造，一直到醫(yī)(療)技術(shù)，電子工業(yè)，紡織工業(yè)，卷材涂裝，以及汽車，船舶和航空工業(yè)，等離子技術(shù)可以應用在各種不同的應用場合。 
       1.表面清洗，在真空等離子腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達到清洗目的。
       2.表面(活)化，經(jīng)過等離子表面處理機過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。 
       3.表面刻蝕，材料表面通過反應氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。
       4.納(米)涂層，經(jīng)過等離子清洗機的處理之后，等離子引導的聚合化作用形成納(米)涂層。各類材料通過表面涂層，實現(xiàn)疏水性（疏水）、 親水性（親水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。 
       5.PBC制造，這個其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 
       6.半導體/LED，等離子在半導體行業(yè)的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有(機)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面處理機設備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子設備進行去除表面有(機)物和雜質(zhì)等。 
       7.TSP/OLED，這個涉及到的是等離子清洗機的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進行處理。

       8.真空等離子噴涂，由于真空等離子中有很高的能量密度,實際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復設備提高了效率。

       等離子處理的優(yōu)點：
       1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。
       2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理；
       3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。6526747
       4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；
       5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
       6. 全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設置和數(shù)據(jù)記錄，進行質(zhì)量控制。
       7. 處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。