CRF小型等離子清洗器！設備的特點及各加工行業(yè)的應用越來越廣泛，尤其是科研領域具有獨特功能：等離子清洗、蝕刻、等離子電鍍、等離子噴涂、等離子灰化和表層改性等在電鏡等方面的特殊應用，并論述了等離子清洗蝕刻機的特殊性及其在現(xiàn)代科學研究中不可替代性。小型等離子清洗器呈現(xiàn)的等離子體是由氣體分子在真空、放電等特殊條件下呈現(xiàn)的特有現(xiàn)象。一般等離子包括電子，離子，自由基和質(zhì)子。正如勢能需要將固體變?yōu)闅怏w，而制造離子體也需要勢能，離子可以與電磁反應傳導。

       小型等離子清洗器在密閉溶器內(nèi)安裝2個電極片以產(chǎn)生電場線，滿足相應的真空度，并且隨著氣體越來越稀薄，分子間隔和分子或離子的自由運動距離越來越遠，在電場線的作用下，碰撞產(chǎn)生等離子體，呈現(xiàn)輝光放電。在輝光放電過程中，氣壓、放電功率、氣體組分、流速、物料類型等因素對材質(zhì)的腐蝕（效）果有重要影響。因為等離子體輝光放電是由真空紫外光，對蝕刻率有積極影響，氣體中含有中性微粒、離子和電子。中性顆粒與溫度、電子能量對應的溫度較高，稱為非平衡等離子體和冷等離子體，主要表現(xiàn)出電中性(準中性)氣體所呈現(xiàn)的高自由基和離子活性，其勢能足以破壞所有化學鍵，在物質(zhì)的表層上都會呈現(xiàn)化學反應。通常情況下等離子體中微粒的勢能為數(shù)十電子伏特，與高聚物材質(zhì)的組合鍵(數(shù)十電子伏特)相比，能夠破壞有（機）大分子的化學鍵，但遠低于高能放射線鍵，不影響基體的性能。粘結(jié)劑在電鍍、粘接、焊接操作過程中，常因殘余物而減弱，這些殘余可通過等離子體選擇性地去除。與此同時氧化層對鍵合質(zhì)量也有危害，需要等離子清洗，提高焊接穩(wěn)定性。
       在小型等離子清洗器蝕刻過程中，通過高能氣體，蝕刻物會變成氣相。被處理過的氣體和基體材質(zhì)從真空泵中抽出，并被處理過的氣體連續(xù)覆蓋。不被蝕刻的部分重新覆蓋材質(zhì)(如半導體工業(yè)用鉻膜覆蓋材質(zhì))。CRF小型等離子清洗器也被應用在蝕刻塑料表層，使其充滿氧，同時分析其分布。在塑料印刷和粘接過程中，蝕刻技術(shù)作為預處理的重要手段，如等離子處理可大大提高粘接濕面積。使用活性堿金屬可提高粘接能力，但這種方法不容易掌握，而且溶液毒性大。采用等離子體技術(shù)，不僅能保護環(huán)境，而且（效）果更好。等離子體結(jié)構(gòu)可以較好的處理物體表層，同時在表層產(chǎn)生活性層，進行塑料粘結(jié)和印刷。