等離子體發(fā)生器工藝在半導體晶圓上應用越來越普遍：
        在半導體生產(chǎn)過程中，幾乎每個過程都需要清洗，圓形清洗質(zhì)量對設備性能有嚴重影響。正是因為圓形清洗是半導體制造過程中一個重要而頻繁的過程，其工藝質(zhì)量將直接影響設備的合格率、性能和可靠性，國內(nèi)外主要公司和研究機構(gòu)不斷開展清洗過程的研究。等離子體清洗機是一種前沿的干式清洗技術，有著低碳環(huán)保的特點。隨之微電子工業(yè)的迅速發(fā)展，等離子體發(fā)生器技術也廣泛地用于半導體工業(yè)。

        隨之半導體技術的不斷發(fā)展，對生產(chǎn)工藝的要求越來越高，特別是集成電路芯片的表面質(zhì)量要求越來越嚴格。根本原因是芯片表面的顆粒和金屬雜質(zhì)可能會影響器件的質(zhì)量和生產(chǎn)量。在目前的集成電路生產(chǎn)中，由于芯片表面的污染，仍有50%以上的材料丟失。
        CRF等離子體發(fā)生器在半導體晶圓清洗工藝上的應用。等離子體清洗有著工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機溶劑作為清洗原料，不對環(huán)境造成污染。
       等離子體發(fā)生器已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
       crf等離子體發(fā)生器工藝的應用范圍主要有醫(yī)療器械、殺菌、消毒、糊盒、光纜廠、電纜廠、大學實驗室清洗實驗工具、制鞋廠的鞋底與鞋幫是粘接、汽車玻璃涂覆膜之前的清潔，經(jīng)過等離子機處理，使其粘接的更加牢固、汽車燈上的粘接工作、玻璃與鐵的粘接、紡織、塑膠、紙張、印刷及光電材料還是金屬等,都能經(jīng)由等離子處理。