crf等離子活化機清洗納米級芯片后，效果該如何評估：
       水滴角檢測儀能評測等離子活化機前后清洗材料表面處理的差異。該設(shè)備是專業(yè)分析性儀器，使用蒸餾水作為檢測液，利用水表面張力的高靈敏度來評估固體材料界面張力或固體材料與水珠潤濕角。
       在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，尤其是晶圓制造過程中，對清凈度的要求很高，只有晶圓達到要求才能被認為合格。水滴角測試儀作為plasma清洗效果評定的測試工具，是評定晶圓質(zhì)量的有效工具。近年來，中國的晶片工業(yè)發(fā)展很快，因此，對晶片滴角的檢測有了更高的要求。

       依據(jù)水滴角測試的基本原理：固體樣品表面由于其本身存在的表面粗糙度、化學(xué)多樣性、異構(gòu)性等因素，經(jīng)過等離子活化機固體表面的接觸角值或水滴角表現(xiàn)為左右、前后和前后不一致；因此，水滴角測量儀器的算法必須采用符合界面化學(xué)原理的基本原理，并能實現(xiàn)一鍵快速測量。
應(yīng)用程序?qū)y試芯片半導(dǎo)體的技術(shù)要求：
       由于芯片納米級工藝，例如12或7納米工藝，其結(jié)構(gòu)和方向都是多種多樣的，因此，異構(gòu)性在芯片或晶片工藝中尤為突出。同時，還要求水滴角測試儀具有拍攝、截圖、光學(xué)攝像等功能。
       水滴角度測量儀的適用物性要求能靈敏地捕捉微滴(盡量在1毫升以下，使用超細針頭)在小范圍內(nèi)的左右、前后因清洗效果不佳而產(chǎn)生的角度的微小變化。角的大小明顯地出現(xiàn)了左右角的偏移，說明試樣表面沒有經(jīng)過常壓等離子活化機清潔。
從整體上看，對晶片或晶圓加工而言，除測試等離子活化機(Plasma)的效果外，更重要的一點是要評估在什么情況下晶圓的粘附力或界面張力(尤其是后者)。